1.2017年全球手機芯片大廠市場版圖變動小；

 

        雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產(chǎn)品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會越賺越少，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰(zhàn)，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動。

 

        高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陸中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰(zhàn)，不過，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限，研發(fā)資源及產(chǎn)品支持能力也備受限制下，雖然大陸品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數(shù)量及種類還是未如預期，這一點讓高通有意俯沖大陸中、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作。不過，在高通逐步將研發(fā)資源及產(chǎn)品重心移向大陸內需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高，以高通近期與大陸產(chǎn)、官、學界頻頻互相示好、兄友弟恭的情形來看，高通掌握市場制高點的優(yōu)勢依然巨大，未來持續(xù)主導全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)局的能量驚人。

 

        至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯(lián)發(fā)科，終于在2016年下半Modem芯片技術布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生，反應在聯(lián)發(fā)科平均毛利率表現(xiàn)上，自是由過去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌，大陸智能型手機芯片市占率也是節(jié)節(jié)敗退，被迫讓出不少市場養(yǎng)分給主要競爭對手。所幸，在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水準，加上先前死硬守住大陸中、低階智能型手機芯片市占率的戰(zhàn)術成功，聯(lián)發(fā)科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過，不過，面對上有虎、下有狼的終端芯片市場結構性夾殺壓力，聯(lián)發(fā)科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰(zhàn)止戰(zhàn)，方能有效守住全球中、低階智能型手機芯片市場的領導地位。

 

        展訊作為研發(fā)團隊陣容較少、營業(yè)規(guī)模較小及經(jīng)濟規(guī)模較差等先天競爭劣勢，加上產(chǎn)品、技術總是由后往前追的競爭壓力，雖然公司仍然是關關難過、關關過，但在芯片平均毛利率及市占率表現(xiàn)，每每差強人意，加上展訊外部合作對象太多，在一些先進制程技術的合作過程中，屢有量產(chǎn)延誤或良率不佳等生產(chǎn)性因素，讓公司2016年下半明顯錯失豪取全球智能手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經(jīng)回過神來后，未來在全球中、低階智能手機芯片市占率戰(zhàn)斗上，恐怕又將再次陷入膠著，不過，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節(jié)奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比，并有效發(fā)揮規(guī)模較小，但彈性也高，反應也快的優(yōu)勢后，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣。DIGITIMES

 

2.2022年每輛車將搭載高達6000美元電子元件；

 

        IHS Markit預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子商機。

 

       根據(jù)IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子市場商機。

 

       預計與車子有關的所有汽車電子產(chǎn)品都將發(fā)生巨大變化。根據(jù)IHS預測，到2022年，車用半導體市場將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統(tǒng)約4.5%的成長率，以及汽車銷售量約2.4%的成長率。據(jù)De Ambroggi表示，這主要是因為車用半導體市場增加了大量的軟件價值。

 

       為了因應持續(xù)增加的復雜度與資料分享，汽車制造商正致力于采用更先進的網(wǎng)路技術，以取代基于控制區(qū)域網(wǎng)路(CAN)匯流排的標準平面架構。De Ambroggi說：“所有的電子系統(tǒng)都需要符合強大的安全標準。”

 

       De Ambroggi說：“人工智能(AI)將可實現(xiàn)完全自動駕駛(第5級)的車輛，取代人類駕駛，但還需要更多多的時間才能達到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的晶片技術尚未到位。”

 

       光是車用市場本身的規(guī)模可能還不足以支撐相關技術所需的開發(fā)費用，因此還需要更多可為汽車市場實現(xiàn)客制化的通用半導體元件。

 

       而車載AI系統(tǒng)還必須具備超越辨識物件以外的能力，以便能利用各種資訊來預測行為。即使是已在車載資娛樂領域發(fā)展相對成熟的晶片級語音辨識技術，也必須大幅提升其性能，才能落實于駕駛輔助應用。

 

       他補充說：“未來也需要為機器建立一個標準的駕駛執(zhí)照制度，證明它具有足夠的智能化才能開車上路。”

 

       除了雷達和攝影機，預計光達(LiDAR，光偵測與測距)也將在2025年成為具有3,500萬個產(chǎn)品的必備裝置。目前約有15種不同的技術競相爭奪這一市場大餅。

 

       這些感測器輸入將需要連網(wǎng)，才能取得準確度與冗余度。IHS預計，2025年全球先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的感測器融合材料成本(BoM)價值將會成長一倍。但是，停車應用的基本環(huán)景感測器融合材料成本則可望減半，步入商品化階段。

 

       智能汽車鎖定5G行動網(wǎng)路

 

       英特爾(Intel)自動駕駛部門副總裁Katherine Winter指出，伴隨自動駕駛車產(chǎn)生的一波資料浪潮預計將在2020年以前達到每天約4TB的資料量，屆時將會對于5G通訊和云端儲存帶來巨大的求。

 

       目前，英特爾的晶片正用于數(shù)百輛自動駕駛車中進行測試，期望打造涵蓋車輛、連接性以及云端的端對對解決方案。未來，資訊的收集將可透過5G推送到資料中心，用于機器學習與演算法訓練，以及存取高解析度(HD)的地圖。

 

       高通(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁Nakul Duggal表示，未來的智能車輛在很大程度上取決于5G的連接性。他說：“在2035年以前，我們預計5G技術將為整個廣泛的汽車領域實現(xiàn)超過2.4兆美元的經(jīng)濟產(chǎn)出。”